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臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝:蘋果首發

信息來源 : 網絡|發布時間 : 2020-12-29 10:38|瀏覽次數 : 569

臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優惠也攔不住),今年已經量產5nm工藝,而接下來的重大節點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規模量產。今天,臺積電又宣布,將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為“3nm Plus”,首發客戶是蘋果。

如果蘋果繼續一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工藝的,將會是“A17”。

臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。

按照臺積電的說法,3nm工藝相比于5nm可帶來最多70%的晶體管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

此外,臺積電最近在2nm工藝上取得了重大內部突破,預計有望在2023年下半年進行風險性試產,2024年投入量產,同時繼續挺進1nm工藝。

臺積電在3nm工藝上將延續FinFET(鰭式場效應晶體管),2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應晶體管),也就是納米片(nanosheet),可視為從二維到三維的跨越,能夠大大改進電路控制,降低漏電率。



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