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芯片制造:必須倚靠自主研發

芯片科技是國家實現現代化的核心,但在諸多關鍵領域,芯片的國產化偏低,長期依賴進口。在中資企業海外收購受到封鎖的情況下,技術引進日趨艱難,因此日后自主研發也越來越重要。


2014年大基金成立,為中國半導體產業的發展引入了市場化投資的模式,諸多本土廠商受惠于此,在特定領域達到一定自給水平。通信基帶方面,華為海思紫光旗下的展訊通信最富前景,而前者的技術更可與高通等巨頭抗衡。不過,這一領域內部尚有國際大廠高通和英特爾橫亙在前,在當前5G商用化的前夜,通信領域的紛爭將迅速復雜化、激烈化。因此,本土通信企業的當務之急首先是維護本土市場,還要向印度、東南亞等地創造更多份額。


相比通信芯片尚可一戰的局面,本土芯片在其余領域的自給能力相對較弱。首先,在高制程半導體方面,其核心技術依舊掌握在英特爾、臺積電三星等國際大廠手中,本土企業在這方面落后很多。究其原因,起步晚和外界封鎖是很重要的因素。


具體看,中國發展高端半導體技術所需的設備和技術均屬于禁運之列,特別是進入10 nm以內制程所需的EUV光刻機,就更是西方國家保護的重中之重。前期,曾有ASML澄清EUV設備可以出口到中國,但隨著貿易戰打響,此類設備很可能將面臨更嚴峻的管控,本土芯片制造業發展高制程的難度將有所增大。


當前,本土芯片產業雖然較弱,但也取得一些成就。據報道,廈門聯芯于2月底成功試產28 nm HKMG工藝,良率達到98%,確實可喜可賀。28 nm HKMG屬于較為先進的成熟工藝,正式量產后,可吸引到一些國際大廠的車用芯片訂單。

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